EDA新闻集锦 |
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现代远程教育资源建设项目指南 |
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上海市科委启动国内先进的集成电路设计技术平台 |
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开发高水平国产嵌入式操作系统策略探讨 |
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快捷半导体支持底板设计的EnSigna Web网站 |
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美国国家半导体在中国举办全线产品巡回 |
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全球半导体技术的最新进展 |
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上海市集成电路行业协会成立 |
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现代远程教育资源系统体系结构 |
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关于加快发展深圳市集成电路制造业的若干规定 |
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远程教学系统软件建设项目 |
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华映在新型等离子显示器中安装Altera的系统级可编程芯片 |
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摩托罗拉提供移动通信无线嵌入式解决方案 |
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飞利浦半导体推出革新性蓝牙babyboard设计套件 |
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湖南出台软件与集成电路产业鼓励政策 |
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网络处理器可望取代ASIC |
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英特尔推出用0.13微米/300毫米晶圆生产的芯片 |
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因特尔采用0.13微米工艺生产芯片 |
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半导体业衰退未见尽头 |
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发展我国IC产业的政策思考 |
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信息产业部电子科技委副主任俞忠钰：中国发展半导体产业的优势在于市场与人才 |
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适应客户需求 台湾封装产业积极布局祖国大陆市场 |
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国务院第三十六次常务会议 审议并原则通过了《集成电路布图设计保护条例（草案）》 |
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"蓝牙"产品大规模面市尚需时日 |
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软件和集成电路产业发展政策将促进我国ＩＴ业高速发展 |
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无线移动产品将决定半导体市场 |
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飞利浦发布芯片、移动电话亏损警讯 |
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Intel最高管理层发生变动，CEO由谁接替？ |
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我国首条拥有自主知识产权的硅片生产线建成 |
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深圳要成为中国芯片基地 新政策催生集成电路产业园区 |
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美国NetChip表示“加大顾客定制、暂不出售IP内核” |
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ＬＣＤ驱动ＩＣ 颀邦获日ＬＣＤ大厂订单 |
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Cadence推出分层IC设计工具 |
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生物与微电子联姻前景广阔 |
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TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 |
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用于集成无源器件的工艺技术 |
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信息产业“十五”计划纲要发展重点 |
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2000年信息产业成绩显著 |
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信息产业“十五”面临发展环境 |
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信息产业部将组建中国电子科技集团 |
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科学家开发出能自我修复的新材料 |
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SST与Vanguard达成深亚微米生产协议 |
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争造“中国芯” 北京上海抢交椅 |
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Analog Devices和英特尔联手开发DSP |
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全球0.13微米技术量产时程提早1年至2001年 |
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美研制出新型超导集成电路 |
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我国集成电路设计技术跃入世界前列 |
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Agilent科技在业内最广泛应用的光纤信道控制器IC出产超过一百万片 |
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我深亚微米集成电路设计技术获重大突破 |
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片上系统市场在2004年将超过10亿美元 |
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手机及蓝牙系统带动高频芯片电感需求 |
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Atmel推出面向设计工程师和大学的低成本可编程SLIC开发工具包 |
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Mentor Graphics近日宣布调整其亚太区市场营销策略 |
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Xilinx推出0.15微米铜工艺的FPGA产品 |
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全球芯片技术革命即将来临 |
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华为公司ASIC设计中心欲接受访问学者的建议报告 |
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